ANDRONICS SERVIÇOS.
REBALLING NO RIO DE JANEIRO
BGA SOLDAGEM
RETRABALHO:
PBGA (Plastic Ball Grid Array)
TBGA (Tape Ball Grid Array)
uBGA (Micro BGA)
CCGA (Ceramic Column Grid Array)
CBGA (Ceramic Ball Grid Array)
CPGA (Ceramic Pin Grid Array)
Soldagem QFP (Quad Flat Pack)
Interposição
Soldagem em QFP e SOIC
Inspeção á infravermelho
PREÇO ACESSIVEL
GARANTIA DE 01 ANO
PIONEIRO NO ESTADO
R$ 100,00---------- NOTEBOOK e GAMES
R$ 40,00---------- CELULAR e PLACA MÃE
ENTRE EM CONTATO CONOSCO.
FONE:22 2627-0835/22 98177072